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(信息來源:愛集微)
集微網消息,據業內人士透露,IGBT在工業、車用領域供貨仍吃緊,且主流IDM廠一路看好其長期需求;只是這波缺貨,沒有吸引太多6英寸、8英寸晶圓廠投入IGBT擴產行列。
消息人士稱,大部分晶圓廠已完全折舊,6英寸、8英寸晶圓廠的IGBT產品在生產上具有成本效益。消息人士還補充稱,氮化鎵和碳化硅等復合半導體的市場火熱,已經改變了晶圓廠的路線。復合半導體不僅在汽車應用領域,而且在5G、AIoT和新能源方面也顯示出了巨大的潛力。
6英寸、8英寸的晶圓廠切實進行著復合半導體業務轉型。例如,富士康目前的電動汽車業務主要布局分為三塊:車用“安卓”、第三代半導體及代工。中國臺灣的茂矽也計劃轉向化合物半導體生產。
消息人士稱,IGBT的短缺預計將持續到2024年,但其市場已經受到氮化鎵和碳化硅的擠壓。消息人士補充說,由于成本競爭力,他們仍在尋求投資。該消息人士稱,盡管很少有6英寸、8英寸的晶圓廠在擴大IGBT的產能,但一些12英寸晶圓廠正開始生產IGBT。
消息人士稱,技術難題是阻礙6英寸、8英寸晶圓廠進入IGBT生產的另一個原因。盡管IGBT的生產技術已經成熟,但該行業一直由英飛凌、安森美、東芝和三菱等大公司主導,這幾乎不是一個新來者可以進入的行業。該消息人士稱,由于材料和制造工藝的成本較高,12英寸晶圓廠生產IGBT將面臨更大的挑戰。
但該消息人士稱,英飛凌和安森美收購的12英寸晶圓廠已在IGBT生產方面取得進展。DENSO和聯電的日本子公司日本聯華半導體(USJC)剛剛宣布已經進入12英寸工廠的大規模生產。