華羿微電擬沖刺科創(chuàng)板IPO上市！預(yù)計(jì)投入募資11億元

來源：面包芯語時(shí)間：2023-07-06 19:34:38

來源：華羿微電子招股說明書

一、發(fā)行人概述

【資料圖】

公司是國內(nèi)知名的以高性能功率器件研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、銷售為主的半導(dǎo)體企業(yè)，采用“設(shè)計(jì)+封測(cè)”雙輪驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)發(fā)展策略，形成了將器件設(shè)計(jì)與封裝測(cè)試有機(jī)整合、協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)布局，主要產(chǎn)品包括自有品牌產(chǎn)品和封測(cè)產(chǎn)品。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021 年及 2022 年公司銷售規(guī)模位列中國半導(dǎo)體功率器件企業(yè)第十三名，剔除 IDM 模式廠商，公司位列前五。根據(jù)陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，公司 2021 年及 2022 年位列陜西省半導(dǎo)體功率器件企業(yè)首位。

在自有品牌產(chǎn)品方面，公司自主研發(fā)、設(shè)計(jì)以 SGT MOSFET、TrenchMOSFET 為代表的高性能功率器件，通過與行業(yè)知名晶圓廠商開展深度合作，并依托于公司的自有封裝工藝技術(shù)與規(guī)模化生產(chǎn)能力進(jìn)行封裝測(cè)試，銷售功率器件成品。公司代表性產(chǎn)品的關(guān)鍵性能指標(biāo)已達(dá)到“國際領(lǐng)先”或“國際先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先”水平，在部分領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)功率器件國產(chǎn)替代，有力推動(dòng)了我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程和全面快速發(fā)展。

二、發(fā)行人主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)及財(cái)務(wù)指標(biāo)

三、主營業(yè)務(wù)收入情況

報(bào)告期內(nèi)，公司按照產(chǎn)品類型劃分的主營業(yè)務(wù)收入情況列示如下：

四、發(fā)行人募集資金用途

本次發(fā)行所募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬按照輕重緩急投資以下項(xiàng)目：

五、董事成員

公司董事會(huì)由 8 名董事組成，其中獨(dú)立董事 3 名。公司董事由股東大會(huì)選舉或更換，任期三年。董事任期屆滿，可連選連任。董事會(huì)設(shè)董事長 1 人。

六、發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)

截至本招股說明書簽署日，發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)圖如下所示：

七、前五名供應(yīng)商采購情況

2022年

2021年