財聯(lián)社資訊獲悉，AI領(lǐng)域?qū)τ谒懔Φ男枨蟛粩嗵岣撸斍耙訡hiplet為代表的先進封裝技術(shù)高速發(fā)展，成為提升芯片性能的重要途徑。高性能封裝會帶來散熱新需求，高性能導熱材料成為剛需；5G的發(fā)展帶動了5G手機單機導熱材料價值的提升和5G基站的導熱材料需求；同時，在新能源汽車領(lǐng)域，電機/電控系統(tǒng)和動力電池系統(tǒng)也帶來了導熱材料的新需求。

(資料圖片)

一、芯片算力提升對導熱材料的要求不斷提升

電子產(chǎn)品內(nèi)部工作產(chǎn)生的熱量主要通過均熱（橫向傳遞）和導熱（縱向傳遞）傳遞至外部。均熱是指熱量會自動從高溫區(qū)域流向低溫區(qū)域，直到整個物體的溫度達到均勻狀態(tài)；兩個溫度不同的物體接觸時，高溫物體會向低溫物體傳遞熱量，直到兩者溫度達到平衡狀態(tài)。均熱主要關(guān)注物體內(nèi)部的熱量分布，而導熱更多地關(guān)注物體之間的熱量傳遞。

Chiplet技術(shù)的核心思路在于盡可能多在物理距離短的范圍內(nèi)堆疊大量芯片，以使得芯片間的信息傳輸速度足夠快。隨著更多芯片的堆疊，不斷提高封裝密度已經(jīng)成為一種趨勢。隨著封裝密度的提高，單位電路的功率也不斷増大以減小電路延遲，提高運行速度；同時，芯片和封裝模組的熱通量也不斷増大，顯著提高導熱材料需求。

根據(jù)中國信通院發(fā)布的《中國數(shù)據(jù)中心能耗現(xiàn)狀白皮書》，2021年，散熱的能耗占數(shù)據(jù)中心總能耗的43%，提高散熱能力最為緊迫。隨著AI帶動數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展，數(shù)據(jù)中心單機柜功率將越來越大，疊加數(shù)據(jù)中心機架數(shù)的增多，驅(qū)動導熱材料需求有望快速增長。

此外，根據(jù)廣州4G/5G基站功耗的實際測試結(jié)果，5G基站的有源天線單元或遠端射頻單元的能耗相比于4G基站高出3-5倍，基帶處理單元的功耗也比4G基站高出30%-50%。綜合來看，5G基站能耗大約為4G基站的3-4倍。能耗的提升對導熱材料提出更高要求，因此5G基站中多采用高效導熱的TIM材料以應對高能耗帶來的高熱負載。

二、導熱、散熱以及封裝材料需求有望持續(xù)打開

中信證券分析指出，AI領(lǐng)域?qū)λ懔Φ男枨蟛粩嗵岣撸苿恿艘訡hiplet為代表的先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展，需要高性能導熱材料來滿足散熱需求；下游終端應用領(lǐng)域的發(fā)展也帶動了導熱材料的需求增加。預計隨消費電子設備、新能源汽車的輕量化、高端化以及5G的持續(xù)建設，單位體積電子設備上的散熱需求將進一步提高，相關(guān)的導熱、散熱以及封裝材料需求有望持續(xù)打開。由于本土替代的空間廣闊，國內(nèi)企業(yè)有望在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級，成為全球市場的競爭者。

三、相關(guān)上市公司：阿萊德、德邦科技、飛榮達

阿萊德導熱相變材料具有優(yōu)異的導熱性能、高觸變性、低揮發(fā)性、表面具有一定自粘性且易于操作，公司產(chǎn)品可應用于光模塊、人工智能服務器領(lǐng)域。

德邦科技高導熱導電封裝材料于客戶端成功用于第三代半導體（碳化硅、氮化鎵）功率器件芯片固晶制程，在集成電路封裝、智能終端封裝、動力電池封裝、光伏疊瓦封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。

飛榮達擁有電磁屏蔽材料及器件、導熱材料及器件生產(chǎn)的先進技術(shù)，產(chǎn)品主要應用在網(wǎng)絡通信、數(shù)據(jù)中心（服務器）、消費電子、新能源汽車、人工智能、光伏儲能、醫(yī)療及家用電器等領(lǐng)域。

近期熱門系列：

4月24日《數(shù)字人民幣落地邁出重要一步，是數(shù)字經(jīng)濟的重要內(nèi)容，這家公司已開發(fā)出數(shù)字人民幣相關(guān)系統(tǒng)、產(chǎn)品》

4月19日《微軟擬推出AI芯片助力大模型，是人工智能發(fā)展的底層基石，這家公司產(chǎn)品性能或與NVDIA H100性能持平》

4月18日《又一互聯(lián)網(wǎng)巨頭入局，字節(jié)發(fā)布大模型訓練云平臺，這家公司為字節(jié)跳動提供算力基礎設施綜合服務》

4月18日《服務器的重要組成部件，AI引爆算力或催生該產(chǎn)品超預期需求，這家公司已有相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品應用于400G超高速光模塊》

關(guān)鍵詞