2022年8月18日，華特氣體(688268.SH)公布向不特定對象發行可轉換公司債券申請文件的審核問詢函的回復。關于本次募投項目，根據申報材料，(1)本次擬募集不超過64,600.00萬元，其中38,300.00萬元用于半導體材料建設項目，項目達產后將新增高純一氧化碳、高純一氧化氮等特種氣體年產1,764噸的產能，其中電子級溴化氫、高純六氟丙烷、電子級三氯化硼為新產品，特種氣體在進入下游客戶供應鏈體系的過程中需經過審廠、產品認證2輪嚴格的審核認證。另外擬分別投入7,300.00萬元、19,000.00萬元用于研發中心建設項目和補充流動資金;(2)本次募投項目將通過江西華特在現有空余場地上擴建生產基地，與前次募投項目的實施主體與實施地點相同且前次募投項目也涉及電子特氣的生產;(3)半導體材料建設項目、研發中心建設項目尚未取得環評批復。

上交所要求發行人說明：(1)本次募投項目產品選擇的具體考慮，與前次募投項目是否存在共用產線、土地、廠房的情形;(2)結合是否具備生產新產品的主要技術、生產資質獲取情況、相關技術和產品獲得客戶認證情況等，說明發行人實施本次募投項目的可行性與必要性;(3)研發中心建設項目的具體研發內容，與核心技術和主要業務的關系，是否具備相關的人員、技術等儲備;(4)結合本次募投項目的市場空間、競爭格局、下游客戶需求、報告期內產品收入情況、現有及潛在訂單，說明半導體材料建設項目新增產能規劃的合理性、產能消化風險以及應對措施;(5)環評手續辦理的當前進展與后續流程，預計取得批復的時間是否存在重大不確定性。

華特氣體回復稱，公司本次募投項目產品的選擇主要基于公司的經營策略，圍繞公司的優勢產品進行擴產和延伸，同時著眼于未來下游市場需求，綜合考慮投資規模及項目可實施性，具體分析如下：

1、貫徹以特種氣體為核心的經營策略

公司堅持以特種氣體業務為核心，致力于完善公司電子特種氣體產品布局，擴充公司氣體產品種類，推動電子特種氣體的國產化，打破極大規模集成電路、新型顯示面板等尖端領域氣體材料進口制約。本次募投項目產品均為電子特種氣體，廣泛應用于半導體生產的蝕刻、摻雜、沉積等工藝。

2、圍繞公司優勢產品進行擴產和延伸

高純一氧化碳、高純一氧化氮、超高純氫氣及超純稀有氣體系公司原有的優勢產品，隨著下游客戶需求的不斷增長以及公司市場開拓的不斷深入，報告期內相關產品的收入規模迅速增長，需要對現有的生產條件進行提升，以匹配下游客戶的需求。

公司高純一氧化碳產品主要用于半導體生產過程的干法蝕刻，為化學氣相沉積工藝過程提供碳源;高純一氧化氮產品主要用于半導體生產中的氧化、化學氣相沉積工藝，均為公司已實現進口替代的優勢產品。隨著長江存儲、中芯國際、合肥晶合等下游集成電路領域客戶產能的不斷提升，對高純一氧化碳、高純一氧化氮的需求量迅速增長，目前公司產能利用率已超過100%，原有的產線及設備產能出現瓶頸，限制了公司相關產品業務規模的發展，產能已不能夠滿足下游客戶和公司市場開拓需求，亟需進行擴產。

稀有氣體主要應用于半導體制造的光刻、蝕刻和冷卻環節，公司是目前國內唯一一家Ar/F2/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne和Kr/F2/Ne混合氣產品通過全球最大光刻機制造廠商ASML的認證的公司，打破了國外氣體公司的壟斷，產品擁有較強的市場競爭力。2022年以來，稀有氣體市場價格出現大幅上漲，隨著集成電路全產業鏈國產化需求的不斷增長和國內對稀有氣體的愈發重視，國內新增了較多空分裝置用于稀有氣體粗產品的生產，但具備直接進入下游半導體等尖端應用領域供應鏈條件的公司則較少。在該背景下，公司通過建立超純稀有氣體的純化裝置，采購低純度稀有氣體粗品進行純化，能夠豐富自身稀有氣體的原材料供應渠道，為公司光刻氣等產品提供原料保障，提高原材料端的穩定性和可控性。

超高純氫氣廣泛用于半導體生產中襯底的制備、氧化工藝、外延工藝以及化學氣相沉積(CAD)中，常常與鍺烷、磷烷、乙硅烷等產品混合使用，本次新增產能主要系滿足客戶的產品配套需求。

3、緊跟下游領域未來發展趨勢及客戶需求，豐富自身產品布局

高純六氟丙烷、電子級溴化氫和電子級三氯化硼為公司規劃的新產品，相關產品均著眼于下游半導體等應用領域的未來發展趨勢，結合下游客戶的需求所布局，相關產品均具備較大的未來市場空間和國產化替代空間。

高純六氟丙烷為新一代等離子體刻蝕氣體，主要應用于3DNAND存儲芯片的制造過程，因其獨特的化學結構，具有優越的安全性、環保性和刻蝕速率，滿足3DNAND在堆疊層數不斷提升的情況下，蝕刻過程中高深寬比的工藝需求，是3DNAND制造過程中重要的新一代刻蝕氣體。目前，集成電路廠商使用的高純六氟丙烷產品主要由國外氣體廠商供應，隨著未來3DNAND的市場規模的不斷增長以及產品堆疊層數、工藝制程的不斷發展，未來高純六氟丙烷的市場空間廣闊。

電子級溴化氫主要應用于摻磷的多晶硅、單晶硅或者二維半導體的刻蝕，是氟碳類氣體替代產品之一和芯片先進制程的核心氣體之一，在存儲芯片領域及邏輯芯片、功率半導體的先進制程方面有廣泛應用。目前，國內已實現應用于半導體領域外的純度較低的溴化氫產品供應，但應用于半導體領域的電子級溴化氫則主要被日本、韓國等國外氣體廠商壟斷。

電子級三氯化硼主要應用于電子工業硅半導體器件和集成電路生產所用的擴散、離子注入、干法蝕刻等工藝，在氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體也有廣泛應用，擁有豐富的應用場景和較強的不可替代性，目前同樣被日本、韓國等國外氣體廠商壟斷。

綜上，上述產品面向存儲芯片、功率半導體芯片等重點領域，符合先進工藝制程、第三代半導體等未來發展方向，屬于被外資企業“卡脖子”的關鍵產品，對我國集成電路產業鏈的自主可控產生了較大威脅。因此，公司下游客戶迫切需要國內氣體供應商來實現產品的進口替代。

4、綜合考慮產品投資風險及原材料、技術等方面的可實施性

公司堅持多品種的特種氣體開發策略，有助于提升公司對下游客戶的綜合服務能力，滿足下游客戶對于多種氣體產品的需求，并分散投資風險。本次募投產品充分考慮了相關產品所需的投資規模，單個產品的資金投入規模均較小，符合公司一貫的產品開發策略和經營策略。

同時，公司也充分考慮相關產品的原材料易得性、技術可行性等可實施性方面。在原材料方面，本次募投項目產品的原材料主要為甲酸、硫酸等基礎化工品和相關產品的粗品，本次新產品高純六氟丙烷的粗產品六氟丙烷為新型滅火劑，溴化氫和三氯化硼市場上亦有較為充足的粗產品供應，原材料具備較為穩定的市場基礎和廣泛的供應渠道，保障了原材料端的穩定性。在生產工藝方面，除高純一氧化碳和高純一氧化氮為合成加純化的生產工藝外，其余產品均為純化生產工藝，與公司原有的純化為主的技術和生產路線相同，公司具備豐富、成熟的生產經驗，能夠有效保障項目的順利實施。

本次募投項目與前次募投項目的實施主體、實施地點相同，即實施主體同為江西華特，實施地點同為永修縣星火工業園區星云大道東側江西華特自有土地上。該土地位于永修縣云山經濟技術開發區星火工業園，系江西省化工產業的重要聚集地，本次募投項目符合土地利用總體規劃和開發區建設規劃，土地面積滿足項目建設需求，具備良好的實施基礎。

本次募投項目系在江西華特現有空余場地上擴建生產基地，除共用倉庫及一個車間外，不與前次募投項目共用產線、土地、廠房。

本次募投項目擬建設特氣車間、潔凈車間、氣體混配車間、中心控制室、危化品倉庫、氣瓶處理車間、辦公樓等建筑，建筑面積共計12,240.00平方米，江西華特現有空余場地能夠滿足項目建設需求。

本次募投項目將利用前次103廠房用于新增電子級溴化氫生產線，并共用相關倉庫，主要原因系為了快速形成電子級溴化氫的生產能力，并實現現有資源的充分有效利用，避免重復建設。

除上述情形外，本次募投項目的其余產線、車間、研發中心、辦公樓、控制室等將在江西華特現有空余場地上新建，不與前次募投項目共用，共用部分的投資額未包括在本次募投項目投資額內，不存在重復投入情況。

本次募投項目新產品的技術路線與公司原有的純化技術一脈相承，公司具備豐富的純化技術儲備，已成功實現了同類產品的量產并突破了其生產的共性難點，具備技術可行性。

本次規劃的新產品同樣需要取得上述生產經營資質許可，就相關資質的產品許可范圍進行補充。但本次募投項目規劃生產的新產品在危險等級、管理方式要求、安全措施等方面與江西華特原有的相關產品基本一致，江西華特具備生產、經營管理相關產品的安全生產條件及管理能力，預計取得相關資質不存在實質性障礙。

由于特種氣體的純度、精度、穩定度直接決定下游集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光纜等應用領域的產品質量，因此在新進入其供應鏈體系的過程中需經過審廠、產品認證2輪嚴格的審核認證，且由于需對穩定度進行驗證，認證周期較長。在進入其產業鏈后，隨著雙方溝通合作的不斷深入，后續產品的認證和導入速度則會大幅提升。因此，能否進入下游集成電路等相關客戶的供應鏈體系對于后續產品的導入至關重要。

綜上，公司在技術水平、生產管理能力及品質管理能力等方面已取得下游集成電路、顯示面板等相關領域客戶的廣泛認可，為本次募投項目新產品的認證奠定了良好的客戶基礎，能夠大幅縮短后續產品認證周期，為產品順利通過相關客戶認證提供有力保障。

本次實施年產1,764噸半導體材料建設項目具備充分的可行性和必要性，通過本次募集資金投資項目的實施，有利于在市場競爭中穩固公司在集成電路等下游領域的領先地位，提升自身盈利能力和市場影響力。

公司本次年產1,764噸半導體材料建設項目規劃生產高純一氧化碳、高純一氧化氮、高純六氟丙烷及異構體、電子級溴化氫、電子級三氯化硼、超高純氫氣、超純氪氣、超純氖氣、超純氦氣和超純氙氣共1,764噸。結合本次募投項目的市場空間、競爭格局、下游客戶需求、報告期內產品收入情況、現有及潛在訂單情況，本次募投項目的產能規劃合理。

隨著下游集成電路、顯示面板等領域的蓬勃發展，半導體材料市場需求旺盛，特種氣體市場未來仍將保持良好的增長態勢，為本次募投項目提供了廣闊的市場需求和產能消化空間。

本次募投項目所生產的電子特種氣體產品目前主要以國外氣體公司供應為主，在下游半導體客戶需求持續增長和半導體產業鏈國產化加速的情況下，存在較大的國產替代空間，未來募投項目相關產品的產能消化風險較小。

公司本次募投項目的產能是公司充分結合下游需求情況、行業競爭情況及自身的客戶基礎綜合確定的，擴產產能符合實際需求，產能設定審慎合理。

關鍵詞 募投項目 生產基地 電子級溴化氫 高純六氟丙烷 電子級三氯化硼 華特氣體